현대 CPU는 고정 클럭으로 돌지 않는다. 부하와 활성 코어 수, 전압, 전류, 온도, 전력 제한을 계속 감시하면서 남은 여유 안에서 클럭을 올린다. 그래서 같은 CPU라도 메인보드 설정과 냉각, 실행하는 작업에 따라 지속 클럭과 소비전력이 달라진다. 벤치마크 수치를 비교할 때 이 조건을 맞추지 않으면 결과가 어긋난다.
전력 지표
- TDP
- 냉각 설계와 제품 분류용 지표. 최대 소비전력과 같지 않다
- Intel
- PBP·MTP
- AMD
- PPT·TDC·EDC
- 동적 전력
- 전압의 제곱과 클럭, 전환하는 회로량에 좌우된다
- 제한 동작
- 온도·전류·전력 한계에 닿으면 클럭과 전압을 낮춘다
TDP는 냉각 설계와 제품 분류에 쓰는 지표이고, 항상 최대 소비전력과 같지는 않다. Intel의 PBP·MTP, AMD 플랫폼의 PPT·TDC·EDC처럼 제품군마다 전력과 전류 한계를 표현하는 방식이 다르다. 이름이 다르면 의미도 다르므로, 서로 다른 지표의 같은 숫자를 나란히 놓고 비교하면 안 된다.
동적 전력은 대체로 전압의 제곱과 클럭, 전환하는 회로량에 영향을 받는다. 부스트를 조금 더 올리려고 전압을 끌어올리면, 클럭 증가분에 비해 전력과 열이 훨씬 크게 늘어난다. 그래서 장시간 부하에서 온도나 전류, 전력 한계에 닿으면 CPU는 스스로 클럭과 전압을 낮춰 범위 안에 머문다.
온도는 부하 시간과 실내 온도, 쿨러 장착 상태, 팬·펌프, 케이스 공기 흐름이 함께 만든 결과다. 온도 숫자만 보면 판단을 그르치므로, 같은 시점의 패키지 전력과 실제 클럭, 제한 표시, 작업 성능을 함께 본다. 짧게 끝나는 부스트와 몇십 분씩 이어지는 렌더링은 결과가 다르므로 나눠서 기록한다.
자동 튜닝과 수동 전압 변경은 기본 동작을 바꾼다. 문제를 진단할 때는 적용한 값을 먼저 기록하고, 기본 설정에서도 같은 증상이 나오는지 확인한다. 냉각 구조는 냉각·팬·써멀, 전력의 단위는 전압·전류·전력에서 설명한다.
최고 부스트와 지속 성능
최고 부스트 클럭은 모든 코어에서 무기한 유지되는 보장값이 아니다. 가벼운 작업에서 일부 코어가 높은 클럭에 도달하는 조건과, 모든 코어가 장시간 실행되며 패키지 전력 한계를 공유하는 조건이 다르다. AMD Precision Boost 2도 온도, 소비전력, 전류, 활성 코어와 작업 조건에 따라 동작 범위가 달라진다.
전력 한계에 먼저 도달한 시스템에서는 냉각기를 바꿔 온도를 낮춰도 성능이 크게 오르지 않을 수 있다. 반대로 열 제한이 먼저 걸리던 시스템은 냉각 개선으로 같은 전력 설정에서 지속 클럭이 높아질 수 있다. 제한 원인을 나누어 보아야 낮은 클럭을 곧바로 냉각 불량으로 해석하지 않게 된다.