Intel

Intel의 과거 NAND·SSD 사업은 2021년 SK hynix의 인수 이후 미국 자회사 Solidigm의 제품·지원 계보로 이어진다. 현재 Intel의 CPU와 플랫폼 사업을 그 SSD 제품의 지원 주체와 혼동해서는 안 된다.

Intel은 x86 CPU와 칩셋, 네트워크·가속기, 반도체 제조 공정을 함께 다루는 기업이다. PC에서는 Pentium과 Core, Core Ultra로 이어지는 제품군이, 워크스테이션과 서버에서는 Xeon이 중심이다. CPU 하나만 바뀌는 것이 아니라 소켓과 칩셋, 메모리 세대, PCIe 규격이 플랫폼 단위로 함께 움직인다.

2000년대 NetBurst를 거쳐 Core 마이크로아키텍처로 방향을 바꿨고, 2010년대에는 메모리 컨트롤러와 그래픽을 CPU 안으로 들여왔다. 2020년대에는 성능 코어와 효율 코어를 함께 쓰는 하이브리드 구성이 데스크톱과 모바일로 퍼졌고, Core Ultra 계열에서 타일 구조와 NPU가 제품군에 들어왔다.

같은 브랜드 숫자라도 모바일과 데스크톱의 전력 범위가 다르다. 세대와 코어 구성, 소켓, 메모리 지원도 실제 기능을 가르며, Intel ARK와 보드의 CPU Support List에는 모델별 조건이 표시된다.

제품 설계와 제조·패키징

Intel의 반도체 사업에는 CPU 설계뿐 아니라 제조 공정과 패키징이 포함된다. 타일 방식의 Core Ultra는 CPU·GPU·SoC 기능을 여러 다이로 나누고 패키지에서 연결한다. Intel이 설명한 Meteor Lake의 Foveros 구조는 기능별로 다른 특성의 트랜지스터를 선택하고 전력 관리를 분리하는 방식이다. 하나의 CPU 패키지를 하나의 공정으로 만든 단일 다이와 동일하게 해석할 수 없다.

Core·Core Ultra·Xeon이라는 이름은 제품 시장과 계보를 나타낸다. 모든 Core Ultra가 같은 소켓을 쓰거나 모든 Xeon이 같은 메모리 모듈을 받는 것은 아니다. 모바일 CPU가 납땜되는 패키지인지, 데스크톱 소켓 제품인지에 따라 사용자가 바꿀 수 있는 부품도 달라진다.

플랫폼 지원과 과거 제품

보드 제조사는 Intel 플랫폼 정보를 바탕으로 전원부와 슬롯 배선, UEFI를 구성한다. Intel 제품 사양의 최대 PCIe·메모리 지원과 보드가 실제로 연결한 포트·슬롯은 다른 정보다. 브랜드가 Intel인 CPU라도 보드 BIOS나 완제품 전력 설정은 PC·보드 공급사의 지원을 함께 받아야 한다.

과거 Intel SSD 가운데 NAND 기반 제품 계보는 Solidigm으로 이어지지만, 이 설명을 Optane을 포함한 모든 Intel 저장장치에 일괄 적용할 수는 없다. NAND SSD와 3D XPoint 기반 Optane은 기술과 지원 대상이 다르므로 제품별 지원 안내가 필요하다.

참고 링크

• Intel 공시: NAND 사업 매각에서 Optane 제외

• Intel, Meteor Lake 분리형 SoC와 Foveros 설계

• Intel Product Specifications

• Intel Newsroom, Core Ultra Series 2 발표

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