Dual Inline Memory Module(DIMM)은 여러 DRAM 칩과 SPD, 수동 부품을 PCB에 실어 표준 슬롯에 장착하는 모듈이다. 이름의 Dual Inline은 양쪽 접점이 서로 다른 신호를 전달하는 구조에서 나왔다. 부품을 칩 단위가 아니라 모듈로 묶었기 때문에 시스템은 슬롯을 통해 메모리 용량과 구성을 확장할 수 있다.
폼팩터
- UDIMM
- 데스크톱 표준 모듈
- SO-DIMM
- 노트북·소형 시스템
- RDIMM·LRDIMM
- 서버용. 주소·명령 및 데이터 버퍼 구조로 구분
- 주의
- 폼팩터가 맞아도 플랫폼 지원 여부를 확인한다
UDIMM의 엣지 접점과 키 노치가 슬롯의 래치와 어떻게 맞물리는지 보여 주는 개념도다. 개별 핀 배열은 JEDEC 모듈 규격과 제품 데이터시트를 따른다.
UDIMM은 일반 데스크톱에, SODIMM은 좁은 공간이 필요한 노트북과 소형 시스템에 많이 쓰인다. ECC UDIMM은 오류 정정용 데이터 폭을 더하지만, CPU와 메인보드가 ECC 동작을 지원하지 않으면 그 기능을 쓸 수 없다. 서버용 RDIMM은 주소·명령 신호를 Register로 버퍼링한다. 이렇게 신호 부하를 줄이면 많은 모듈과 큰 용량을 안정적으로 연결하기 쉬워진다. LRDIMM은 데이터 경로까지 추가 버퍼를 사용한다.
DDR5 UDIMM은 133.35mm급, SODIMM은 69.6mm급으로 길이와 핀 수가 다르다. 같은 DDR5라도 서로 다른 슬롯에 장착한다.
UDIMM과 RDIMM은 같은 DDR 세대를 쓰고 외형이 비슷해 보여도 서로 바꿔 쓸 수 없다. 신호 버퍼 구조가 다르고 지원 플랫폼이 갈리기 때문이다. 서버 플랫폼이라면 지원 모듈 종류뿐 아니라 Rank와 용량, 채널당 모듈 수까지 맞춰야 한다. 서버의 구체적인 1P·2P 배치와 NUMA 구성은 서버 영역에서 다룬다.
LPDDR은 모바일·저전력 시스템에 맞춘 DRAM이며 납땜 실장이 흔하다. 다만 LPDDR5X를 교체 가능한 모듈에 담은 LPCAMM2도 있으므로, LPDDR이라는 이름만으로 교체 불가라고 단정할 수는 없다. LPCAMM2는 전용 연결 구조와 플랫폼 지원이 필요해 일반 DIMM·SODIMM 슬롯에 꽂는 부품은 아니다. GDDR은 GPU에 필요한 높은 대역폭을, HBM은 넓은 인터페이스와 패키지 근접 배치를 목표로 한다. 셋 모두 DRAM 계열이기는 하지만 시스템 메모리 모듈과 용도·전기 규격이 달라, 같은 메모리 슬롯에 넣는 부품이 아니다.
모듈을 고를 때에는 라벨의 세대, 용량, 데이터 전송률, Rank, ECC·Registered 여부와 부품 번호를 함께 읽는다. 이 항목은 모듈이 어떤 조건에서 동작하는지 구분해 준다. 반면 외형과 방열판만으로는 내부 DRAM 구성과 Rank를 확정할 수 없다.
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Computex 2025의 SK hynix 전시품. DDR5 RDIMM·3DS RDIMM·MRDIMM·Tall MRDIMM과 LPDDR5X 기반 SOCAMM을 함께 보여 준다. 외형과 같은 전시 공간이 전기적 호환성을 뜻하지는 않는다.
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