메모리 채널은 CPU의 통합 메모리 컨트롤러와 모듈 사이에 뚫린 독립 데이터 경로다. 채널이 늘어나면 여러 전송을 동시에 진행할 수 있고, 그만큼 이론 대역폭도 커진다. 듀얼 채널은 모듈을 두 개 꽂았다는 사실 자체보다 두 채널의 데이터 경로가 모두 활성화됐다는 점이 핵심이다.
대역폭과 훈련
- 채널
- 채우는 채널 수가 대역폭을 좌우
- 랭크
- 모듈당 랭크 수가 전기 부하를 늘린다
- DPC
- 채널당 DIMM 수가 늘면 훈련 여유가 줄어든다
- 토폴로지
- 슬롯 배선 방식이 가능한 전송률에 영향
CPU 메모리 컨트롤러에서 채널과 DIMM으로 이어지는 계층.
Rank는 같은 Chip Select로 함께 동작하며 한 번에 채널 데이터 폭을 채우는 DRAM 칩 묶음이다. 다만 칩이 PCB 한쪽에만 있느냐 양쪽에 있느냐만으로 싱글 랭크와 듀얼 랭크를 구분할 수는 없다. Rank를 구분하는 실질적인 이점은 한 Rank가 내부 타이밍을 기다리는 동안 다른 Rank를 처리할 수 있다는 데 있다.
채널당 DIMM 수(DPC)가 늘어나면 신호 경로에 걸리는 부하도 커진다. 그 결과 1DPC에서는 되던 데이터 전송률이 2DPC에서는 공식 지원값이 낮아질 수 있다. 높은 용량과 많은 Rank, 네 모듈 구성도 같은 방향으로 부담을 더해 Memory Training이 실패하기 쉬워진다.
Daisy Chain과 T-Topology는 CPU에서 여러 DIMM 슬롯까지 신호를 뻗어 보내는 배선 방식이다. 따라서 토폴로지 이름만으로 최고 설정이 정해지지는 않는다. CPU IMC와 보드 레이아웃, 모듈 PCB와 DRAM, UEFI Training 결과가 실제 한계를 함께 결정한다.
두 모듈을 사용할 때에는 신호 경로를 올바르게 구성하기 위해 보드 매뉴얼의 권장 슬롯에 꽂는다. 네 모듈로 확장하면 전기적 조건이 바뀌어 기존 두 모듈의 XMP·EXPO 설정을 그대로 유지하지 못할 수 있다. 서로 다른 키트를 섞는 것도 위험하다. 제품명이 같아도 SPD와 내부 부품이 달라 학습 결과가 갈릴 수 있다.
채널 수와 슬롯 수를 읽는 예
듀얼 채널 보드에서 A1·A2는 A 채널, B1·B2는 B 채널에 속하는 구성이 흔하다. A2와 B2에 한 개씩 꽂은 구성은 각 채널당 한 DIMM이므로 1DPC이고, 네 슬롯을 모두 채우면 2DPC다. 정확한 슬롯 이름과 우선순위는 해당 보드 매뉴얼이 정한다.
듀얼 랭크 DIMM 하나는 채널 두 개가 아니다. 두 Rank는 같은 채널 데이터 경로를 시간적으로 나누어 쓰며, 컨트롤러가 한 Rank의 내부 대기 동안 다른 Rank를 처리할 수 있다는 이점이 있다. 모듈 개수, 랭크 수, 채널 수를 같은 의미로 세면 대역폭과 용량 확장 조건을 잘못 해석하게 된다.
보드 적용: 메모리 슬롯과 토폴로지 · 초기화: Memory Training