써멀 페이스트는 금속 표면의 미세한 틈을 채워 그 사이에 갇히는 공기층을 줄인다. 두껍게 바르는 것이 좋은 게 아니다. 장착 압력으로 얇고 끊김 없는 층이 만들어지면 충분하다. CPU 히트스프레더 가운데에 적당량을 짜고 쿨러를 수직으로 눌러 고정하는 방식이 흔하지만, 제품 설명이 우선한다.
페이스트
- 목적
- 금속 표면의 미세한 틈에 갇히는 공기층을 줄인다
- 도포
- 두껍게가 아니라 장착 압력으로 얇고 끊김 없이
- 방식
- 가운데에 적당량을 짜고 수직으로 눌러 고정하는 방식이 흔하다
패드
- 쓰임
- VRAM·전원부처럼 높이가 다른 부품과 방열판 사이를 메운다
- 두께
- 얇으면 닿지 않고 두꺼우면 PCB를 휘거나 핵심 접촉면을 띄운다
- 교체
- 기존 패드 위치·두께·압축을 기록하고 같은 조건의 재료를 쓴다
- 주의
- 열전도율 숫자만으로 호환을 알 수 없다
주의
- 액체금속
- 알루미늄 반응과 단락 위험이 있어 일반 페이스트처럼 다루지 않는다
- 순서
- 접촉 불량이 확인된 뒤 분해하고, 먼지·팬·전력 설정을 먼저 점검한다
- 보증
- 노트북·그래픽카드 분해는 패드 배치와 보증에 영향을 준다
써멀 패드는 VRAM이나 전원부처럼 높이가 다른 부품과 방열판 사이의 간격을 메운다. 너무 얇으면 닿지 않고, 너무 두꺼우면 PCB를 휘게 하거나 다른 핵심 접촉면을 띄운다. 교체할 때는 기존 패드의 위치와 두께, 압축 정도를 기록해 두고 같은 조건의 재료를 쓴다. 열전도율 숫자만 보고 호환된다고 판단하면 안 된다.
액체금속은 알루미늄과 반응할 수 있고 주변 소자로 흘러 단락을 만들 수 있어서 일반 페이스트와 같은 방식으로 다루면 안 된다. 노트북이나 그래픽카드를 분해하면 패드 배치와 보증에 영향을 준다. 온도 문제가 실제 접촉 불량으로 확인된 뒤에 분해하고, 그 전에 먼지와 팬, 전력 설정을 먼저 점검한다.
분리한 접촉면을 다시 조립할 때
쿨러를 떼었다 다시 장착하면 기존 페이스트 층이 끊기고 이물질이 섞일 수 있다. 제조사가 권장하는 방법으로 CPU와 쿨러 베이스를 닦고 새로 도포한다. Noctua의 NT-H1·NT-H2 안내도 쿨러를 분리한 경우 양쪽 접촉면의 세척과 재도포를 권장한다. 패드의 보호 필름과 SSD 라벨은 같은 것이 아니므로 필름 제거 위치는 부품 설명서로 구분한다.
압축된 낡은 패드의 측정 두께를 새 패드의 공칭 두께로 그대로 대입하면 압축률 차이를 놓칠 수 있다. 제조사 지정 규격과 압축 특성을 알 수 없으면 임의로 두꺼운 패드를 겹치기보다 해당 모델의 부품 안내를 따른다.