공랭 쿨러는 베이스로 받은 열을 히트파이프로 핀 스택까지 옮기고, 팬이 그 사이로 공기를 통과시켜 열을 빼낸다. 타워가 크다고 무조건 잘 식는 것은 아니다. 소켓 장착 키트가 맞는지, 메모리나 첫 PCIe 슬롯과 부딪히지 않는지, 케이스 높이 제한 안에 들어가는지, 팬 방향이 케이스 흐름과 맞는지를 함께 봐야 한다.
구성
- 경로
- 베이스 → 히트파이프 → 핀 스택 → 팬이 공기를 통과시킨다
- 히트파이프
- 작동 유체가 뜨거운 쪽에서 증발하고 차가운 쪽에서 응축하며 열을 옮긴다
장착 조건
- 소켓
- 장착 키트가 맞는가
- 간섭
- 메모리와 첫 PCIe 슬롯, 케이스 높이 제한
- 방향
- 팬 방향이 케이스 흐름과 맞고 제조사 허용 방향인가
- 조립
- 보호 필름 제거, 압력이 한쪽으로 쏠리지 않게, 페이스트는 적당량
고를 때
- 팬 추가
- 핀 저항이나 케이스 흡배기가 병목이면 개선 폭이 작다
- 비교
- 같은 부하에서 패키지 전력, 온도, 팬 RPM, 주변 온도를 기록
- 재확인
- 특정 코어만 높거나 장착 직후 제한 온도에 닿으면 접촉과 키트를 본다
히트파이프 안의 작동 유체는 뜨거운 쪽에서 증발하고 차가운 쪽에서 다시 응축하면서 열을 옮긴다. 설치 방향이 성능에 미치는 영향은 설계마다 달라서 제조사가 허용한 방향을 따라야 한다. 조립할 때는 베이스 보호 필름을 떼고, 장착 압력이 한쪽으로 쏠리지 않게 고르게 조이며, 써멀 페이스트를 적당량 바른다.
듀얼 타워에 팬을 하나 더 붙여도 핀 저항이나 케이스 흡배기가 이미 병목이면 개선 폭이 작다. 같은 부하에서 CPU 패키지 전력, 온도, 팬 RPM, 주변 온도를 기록해 비교한다. 특정 코어만 유난히 높거나 장착 직후 곧바로 제한 온도에 닿는다면 접촉 상태와 장착 키트를 다시 확인한다.
메모리 간섭을 피하면 달라지는 높이
타워 전면 팬을 위로 올려 높은 메모리를 피할 수 있는 제품도 있지만, 그만큼 쿨러의 조립 높이가 늘어난다. 방열판 자체 높이가 케이스 제한보다 낮아도 올라간 팬이 측판에 닿을 수 있다. 팬 클립이 허용하는 위치, 메모리 높이, 최종 쿨러 높이를 하나의 조합으로 대조한다. 소켓 이름이 맞더라도 다른 세대용 스페이서나 백플레이트를 섞으면 장착 압력이 달라질 수 있어 지정 키트를 사용한다.
팬 장착 전의 ARCTIC Freezer 13 방열판. 핀 스택과 히트파이프 구조를 볼 수 있으며 실제 운전은 제품의 팬·장착 지침을 따른다.
이미지: Sergio D’Afflitto / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0. Wikimedia Commons 제공 축소본. 별도 크롭·색상 변경 없음.
참고 링크
← 냉각·팬·써멀 · 연결: 히트파이프와 베이퍼 챔버, 팬 성능과 소음