조립 전에는 부품 목록을 전기·기구·펌웨어·열 경로로 나누어 대조해야 한다. 항목을 나누는 이유는 한 조건만 맞는다고 조립 가능한 구성이 되지 않기 때문이다. CPU 소켓이 맞아도 메인보드 BIOS가 해당 CPU를 지원하지 않을 수 있다. 메모리 규격이 같아도 용량·랭크 조합과 속도 프로필이 보장되는 것은 아니다.
먼저 ① CPU Support List와 필요한 BIOS 판을 확인해 부팅 가능한 CPU·보드 조합을 만든다. 이어서 ② 메모리 세대·슬롯 수·QVL, ③ GPU 슬롯·전원·케이스 치수, ④ 저장장치 소켓·프로토콜·Lane 공유를 대조한다. 마지막으로 ⑤ 쿨러 소켓 키트·높이·라디에이터 간섭, ⑥ PSU 정격·커넥터, ⑦ 케이스 전면 포트와 보드 헤더까지 확인해야 전원을 넣은 뒤에야 알 수 있는 간섭과 누락을 줄일 수 있다.
각 제조사 설명서의 조건부 문구는 따로 적어 두어야 한다. 표 하나의 문구는 다른 부품을 장착한 뒤에도 성립한다고 보장하지 않는다. “상단 360mm 지원”과 “메모리 높이 제한”이 동시에 가능한지, 특정 M.2 소켓을 쓰면 SATA 포트가 꺼지는지처럼 두 표를 겹쳐 봐야 하는 조건이 많다. 조립 순서도 이 대조 결과에 맞춰 정한다.
점검 순서
조립 전 호환성 점검
- 1
CPU Support List와 필요한 BIOS 판 확인
부팅 가능한 CPU·보드 조합을 먼저 확정한다.
- 2
메모리 세대·슬롯 수·QVL 확인
용량과 랭크 조합, 속도 프로필이 보장되는지 본다.
- 3
GPU 슬롯·전원·케이스 치수 확인
- 4
저장장치 소켓·프로토콜·Lane 공유 확인
- 5
쿨러 소켓 키트·높이·라디에이터 간섭 확인
- 6
PSU 정격·커넥터 확인
- 7
케이스 전면 포트와 보드 헤더 확인
조건부 지원을 구성표에 옮기기
부품별로 모델·리비전, 장착 위치, 필요한 펌웨어, 함께 사용할 때 빠지는 기능을 한 줄씩 적으면 조건 누락을 줄일 수 있다. 예를 들어 M.2 소켓 하나의 사용이 GPU 링크 폭이나 SATA 포트에 영향을 주면 그 변경을 GPU·저장장치 양쪽 항목에 연결한다. 팬을 교체하거나 쿨러 팬을 올린 구성은 제조사의 기본 장착 치수와 달라지므로 실제 팬 두께와 최종 높이를 넣는다.